? ? 國家”十三五規(guī)劃“提出，建設“陸?？仗煲惑w化信息網絡工程”國家重大工程項目，發(fā)展第五代移動通信、物聯(lián)網等戰(zhàn)略新興產業(yè)。2018年政府工作報告進一步強調，加快制造強國建設，推動集成電路、第五代移動通信等產業(yè)發(fā)展。近日，江蘇亨通光電股份有限公司（以下簡稱“亨通光電”）宣布，正式進軍芯片產業(yè)，打造國內領先的光電芯片供應商。

????2018年3月16日，亨通光電與安徽傳矽微電子有限公司（以下簡稱“安徽傳矽”）舉行簽約儀式，雙方共同出資，設立江蘇科大亨芯半導體技術有限公司（以下簡稱“科大亨芯”)，圍繞第五代移動通信技術帶來的手機射頻前端、無人駕駛防撞雷達、衛(wèi)星通信等芯片應用場景，致力于5G/6G通信芯片、毫米波及光電芯片、射頻濾波器、高速光電器件、傳感器及半導體材料的設計、研發(fā)、制造及銷售。

????國家“千人計劃”創(chuàng)新人才、中國科大博士生導師林福江教授，吳江太湖新城黨工委書記高建民，亨通集團執(zhí)行總裁、亨通光電董事長錢建林，亨通光電執(zhí)行副總孫義興，共同見證簽約。

????根據協(xié)議，科大亨芯將聚焦于射頻及微波前端芯片、毫米波通信及汽車雷達芯片、高速光電通信芯片、新型高級襯底研發(fā)等產品的研發(fā)、設計、生產、制造，一方面充分發(fā)揮林福江先生帶領的技術團隊在芯片領域多年沉淀的技術優(yōu)勢，另一方面依托公司在化學氣相沉積領域多年積累的裝備制造能力、產品生產控制及制造經驗，實現(xiàn)優(yōu)勢互補、強強聯(lián)合，最終實現(xiàn)公司在毫米波通信芯片、半導體材料領域的突破。

????據了解，安徽傳矽擁有從事射頻、微波技術研究和實踐經驗近40年的專業(yè)團隊，在最基礎的器件模型構建、器件設計制造，以及最復雜的片上系統(tǒng)（SoC）芯片和應用系統(tǒng)集成領域擁有豐富的經驗。

????安徽傳矽核心技術帶頭人林福江教授是新加坡籍華裔科學家，是IEEE會士、中組部創(chuàng)新“千人計劃”專家、中國科大博士生導師、國家示范性微電子學院副院長、微納電子系統(tǒng)集成研究中心主任、國家特聘專家，是世界頂級微波器件與射頻集成電路專家。林福江教授帶領的團隊直接負責或領導完成的射頻芯片近20款，工作頻率從傳統(tǒng)警用通信系統(tǒng)的450MHz到逐步興起的高段毫米波通信60GHz，也是全球最早的藍牙、WiFi射頻芯片團隊之一，在業(yè)內擁有崇高聲望。

????在簽約儀式上，林福江表示，非常榮幸和亨通這樣的優(yōu)秀企業(yè)合作，有信心與亨通一起打造中國TI芯片公司，未來合資公司將面向IoT/5G、空、地、海一體化，以創(chuàng)新的技術和智能硬件產品展現(xiàn)芯片領域的核心價值和實力。

????錢建林表示，芯片是信息革命的核心技術和主要推動力，信息產業(yè)的進步離不開芯片的發(fā)展。當下移動互聯(lián)網和人工智能日新月異，背后是芯片在支撐海量的計算、傳輸和通訊。無論是計算機、手機、家電，還是汽車、醫(yī)療儀器、機器人、工業(yè)控制等，產品核心和知識產權的載體都是芯片，沒有芯片產業(yè)支撐，信息社會就失去了根基。

????錢建林同時表示，“芯”機遇，同樣也面臨著“芯”挑戰(zhàn)。目前我國的芯片行業(yè)過度依賴國外技術，芯片企業(yè)在創(chuàng)新方面大幅落后于全球領導廠商。除了投入研發(fā)資金外，中國企業(yè)還需要吸引更多經驗豐富的科學家和工程師來加入我國的芯片產業(yè)發(fā)展。

????錢建林透露，科大亨芯未來整合全球人才資源，采取“邊研發(fā)，邊產業(yè)化”的策略，快速完成階段性科研成果向工藝和生產技術的轉化，重點關注射頻及微波前端芯片、毫米波通信及汽車雷達芯片、高速光電通信芯片和新型高級襯底研發(fā)。打造國內實力領先的射頻、微波及高速光電芯片供應商，推動亨通成為高端半導體材料及芯片設計制造的IDM（集成設計制造）公司。

????當前，全球新一輪科技革命和產業(yè)變革蓬勃興起，大數(shù)據、移動互聯(lián)、人工智能等新興產業(yè)已經成為新的產業(yè)變革風口。作為全球光纖通信前3強、中國光纖光網、電力電網領域規(guī)模最大的系統(tǒng)集成商與網絡服務商，亨通憑借累積形成的光纖通信全產業(yè)鏈及關鍵核心技術優(yōu)勢，已在大數(shù)據、量子通信、物聯(lián)網等多個新興產業(yè)展開深度布局。本次簽約，意味著亨通立足前沿領域，全面吹響迎接全球產業(yè)變革的“集結號”。?

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