松下電器產業(yè)株式會社 汽車電子和機電系統(tǒng)公司實現適合于半導體組件和模塊的超低傳輸損耗基板材料(型號：芯板 RG545L/RG545E、半固化片 RG540L/RG540E)”的產品化，將從2018年6月起開始量產。這款產品將為處理高速、大容量數據的半導體元器件的穩(wěn)定驅動做出貢獻。

隨著IoT(Internet of Things，物聯網)的普及、和第5代移動通信系統(tǒng)“5G”服務預定于2020年開始啟用，預計數據通信的進一步大容量和高速傳輸化的步伐將會加快。在如此背景下，對用于通信基站和各種終端的半導體組件和模塊的基板材料也提出了要求，以便應對高速、大容量數據通信。此次，我們通過采用本公司獨家的樹脂設計技術，實現了基板材料的產品化，這種基板材料可用于半導體組件/模塊，它實現了行業(yè)界最高水平※1的低傳輸損耗。

特征

1. 為半導體元器件的穩(wěn)定驅動做出貢獻的、行業(yè)界最高水平※1的低傳輸損耗

*傳輸損耗：18.7dB/m　本公司以往產品※2 20.6dB/m (＠20GHz)

2. 為半導體元器件的長期驅動做出貢獻的、優(yōu)異的耐環(huán)境性

*在高溫、高濕下穩(wěn)定的電氣特性

基于130℃、濕度85%、800小時處理的介質衰耗因數[1]的變化量 0.0024　本公司以往產品※2 0.0033

3. 為提高基板制造時的成品率做出貢獻的低翹曲性

*翹曲量：310μm※3　本公司以往產品※4 410μm

※1：截止到2018年XX月XX日，作為用于半導體組件/模塊的樹脂基板材料(本公司調查)

※2：本公司以往產品：超低傳輸損耗、高耐熱多層基板材料MEGTRON6(型號：R5775(N))

※3：使得溫度從20℃上升到260℃時的材料的翹曲變化量(根據本公司的評估方法進行測量)

※4：本公司以往產品：低熱膨脹半導體組件基板材料MEGTRON GX(型號：R1515A)

用途用于通信基站、各種終端的半導體組件基板、模塊基板等

備注本產品將于2018年5月29日～6月1日在美國Sheraton San Die Hotel & Marina舉辦的ECTC 2018、以及于2018年6月6～8日在東京國際展覽中心舉辦的JPCA Show 2018上展出。

商品咨詢汽車電子和機電系統(tǒng)公司 電子材料事業(yè)部

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特征的詳細說明

1. 為半導體元器件的穩(wěn)定驅動做出貢獻的、行業(yè)界最高水平的低傳輸損耗

以往的基板材料，介質衰耗因數、介質常數[2]與熱膨脹系數(CTE)[3]存在著折衷選擇的關系。因此，難以實現適合于高速、大容量數據通信并且低CTE的最佳基板材料。本產品通過采用本公司獨特的樹脂設計技術，在降低CTE的同時，還實現了低介質衰耗因數和低介質常數。這款產品以行業(yè)界最高水平的低傳輸損耗抑制信號損耗，將為處理高速、大容量數據的半導體元器件的穩(wěn)定驅動做出貢獻。

2. 為半導體元器件的長期驅動做出貢獻的、優(yōu)異的耐環(huán)境性

以往的基板材料，曾面臨在高溫、高濕環(huán)境下樹脂構成成分的分解、和吸濕造成的電氣特性劣化這樣的課題。本產品通過采用本公司獨特的樹脂設計技術，實現了耐熱性和耐濕性優(yōu)異的耐環(huán)境性。即使在高溫、高濕的戶外環(huán)境，以及半導體元器件發(fā)熱的情況下，這款產品也可保持穩(wěn)定的電氣特性，從而為半導體元器件的長期驅動做出貢獻。這款產品相比在高端網絡設備等方面具有實績的本公司以往產品(MEGTRON6)更加能夠抑制介質衰耗因數的變化量。

3. 為提高基板制造時的成品率做出貢獻的低翹曲性

伴隨基站和各種終端高功能化的半導體元器件的大型化和安裝數量的增加等方面的因素，組件基板和模塊基板呈現大型化的趨勢。因此，基板材料翹曲引起的制造時的成品率惡化曾是面臨的課題。本產品雖然采用的是低介質衰耗因數、低介質常數的材料，但同時兼顧低CTE，有效抑制了翹曲量，從而為提高基板制造時的成品率做出貢獻。

術語說明

[1] 介質衰耗因數

表示絕緣性物質在放出所蓄積的電氣時的損耗量。介質衰耗因數越小越能夠有效地放出所蓄積的電氣，因而電信號的傳輸損耗減小。

[2] 介質常數

介質常數表示從外部向絕緣性物質賦予電荷時易于極化的程度，具有物質固有的值。越是易于極化的物質，越具有易于蓄積電氣的傾向，所以為了使得電信號有效傳輸，宜采用不易極化(介質常數小)的物質。

[3] 熱膨脹系數(CTE：Coefficient of thermal expansion)

表示在一定壓力下改變溫度時，每單位溫度的材料長度增加的比率。熱膨脹系數是對基板材料的翹曲產生影響的重要特性之一。

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